The new generat����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ion of rectangular ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������silicon wafers repres����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ents a signi����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ficant technologic����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������al direction����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� for the industry, of����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������fering increased����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� module powe����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������r, optimized container ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������utilization, and re����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������duced system co����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������sts. In order to addres����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������s the challenges����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� posed by the variations����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� in dimensions ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������of rectangular s����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ilicon wafer modules����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������, which impede the sup����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ply chain, resul����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������t in material w����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������astage, and create app����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������lication difficulties����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� in customer syste����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������m designs, it is imp����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������erative to promote the ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������standardization of these����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������� module dimen����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������sions.
After extensi����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ve and in-depth co����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������mmunication, repres����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������entatives from nin����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e module com����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������panies, namely ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������CSI, Risen, JA����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������, JinKO, LONGi,����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� TW, Trina, Astroner����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������gy and DASOLAR, h����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������ave reached a ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������consensus on the ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������standard dim����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ensions of 23����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������8Xmm*1134mm for the����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� new generation rec����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������tangular sil����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������icon wafer module as fo����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������llows:
Module size: 2382mm*1134����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������mm
Module long side verti����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������cal hole distance: ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������400mm/790mm/140����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������0mm
Furthermore, we propo����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������se that the curre����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������nt and future����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� designs for the ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������182 series mod����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ules and 210 series modu����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������les should adhere����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� to the specificat����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ions outlined in the "T/����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������CPIA 0003-2022 Techn����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ical Specification for����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� Crystalline Silicon����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������ Terrestrial����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������� Photovoltaic Module ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������Dimensions and Mo����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������unting Holes" by th����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e China Photovoltaic����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� Industry As����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������sociation (CP����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������IA) (chinapv.org.����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������cn), as well����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� as the existing indu����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������stry dimensions. Wit����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������hin these range����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������s of dimensions, each ma����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������nufacturer may adopt ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������them based on thei����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������r individual circums����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������tances to meet the di����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������verse needs of their c����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ustomers.
The nine companies jo����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������intly advocate and pr����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������omote the acc����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������eptance of the a����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������bove standardized d����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������imensions among more e����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������nterprises in����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� the industry an����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������d incorporat����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������e each recta����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ngular silic����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������on wafers module ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������dimensions into the i����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������ndustry standards ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������of the China Photo����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������voltaic Industry ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������Association. Additi����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������onally, the nine comp����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������anies have decided t����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������o establish the "Phot����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ovoltaic Module Di����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������mension Standardization����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������� Seminar Grou����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������p" to facilitate reg����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ular communication and ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������collaboration, advanci����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ng the standardi����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������zation of dimension����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������s for other variants ����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������of the new gene����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������ration rectangular si����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������licon wafer modul����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������es and promoting the he����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������althy develo����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������pment of the photovoltai����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������c industry.